榮耀時刻「德邦科技斬獲兩項重磅榮譽，引領技術創新」
10月29日，對于德邦科技而言是意義非凡的一天。德邦科技憑借在高端電子封裝材料領域的深厚積淀與創新成果，成功摘得 “新質企業金牛獎”；子公司泰吉諾亦在同日舉辦的第四屆全球數據中心液冷系統創新開發與應用技術大會上，憑借突破性的液冷材料技術榮獲 “2025年度金鱗獎?液冷材料創新獎”，成為大會焦點。雙獎加身的亮眼成績，不僅是行業對企業技術實力的高度認可，更彰顯了德邦在推動技術創新、引領產業升級方面的標桿作用。
深耕技術突破，德邦科技憑“新質”實力摘得“金牛”
由中國證券報與南通市人民政府主辦的2025上市公司高質量發展論壇暨第二十七屆上市公司金牛獎頒獎典禮在江蘇南通舉行，本屆論壇以“向新而行 以實致遠 智啟未來”為主題。德邦科技（股票代碼：688035）憑借突出的科技創新能力和持續穩健的成長能力，榮獲“2024 年度新質企業金牛獎”。
上市公司金牛獎是中國證券報主辦的核心金牛系列評選活動之一，自 1999 年創立以來已成功舉辦二十七屆。該獎項始終以打造資本市場最具公信力的上市公司權威獎項為目標，如今已成為引領上市公司高質量健康發展的重要旗幟。
本次“新質企業金牛獎”的評選圍繞企業規模、盈利能力、償債能力、資產管理能力、成長能力、創新能力六方面的16個關鍵指標，最終根據綜合得分確定獲獎名單，德邦科技此次斬獲該獎項，正是公司在電子材料領域持續突破、核心競爭力突出的有力佐證。
公司專注于高端電子封裝材料的研發和產業化，積極布局前沿領域，構建起覆蓋“集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料”四大核心賽道的產品研發平臺，建立起較為完備的產品體系，與行業領先客戶建立長期合作關系，進入到眾多知名品牌客戶的供應體系，成長為國內高端電子封裝材料領域的標桿企業，是新質生產力的代表力量。
金牛獎評選組委會對德邦科技的肯定，既是對公司在新質生產力培育中突出表現的高度認可，更是對公司二十余年深耕高端電子封裝材料領域、堅守主業的有力激勵。未來，公司將繼續秉持 “奮斗為本，創新領先” 的發展理念，進一步加大核心技術研發投入，強化在產業鏈中的協同賦能作用，全力向 “成為全球高端封裝材料引領者”的愿景目標邁進。
聚焦液冷創新，泰吉諾以硬核技術斬獲“金鱗”
2025第四屆全球數據中心液冷系統創新開發與應用技術大會在杭州盛大啟幕。作為行業極具影響力的技術交流平臺，本次大會匯聚行業知名專家、先鋒企業代表及頂尖科研機構力量，聚焦液冷技術創新、芯片級散熱突破等核心議題，共商算力時代數據中心高效發展路徑。
在大會同期舉辦的頒獎盛典上，泰吉諾憑借在數據中心熱管理領域的杰出技術實力與實踐成果，成功摘得“2025金鱗獎·液冷材料創新獎”。該獎項不僅是對我們持續創新能力的高度肯定，更彰顯泰吉諾數據中心熱管理解決方案在實際應用中的卓越價值與典范效應。
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