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       2025年，德邦科技以“創新·驅動·發展”為內核，錨定半導體、智能終端、新能源及高端裝備等核心賽道，深耕不輟、蓄力前行。這一年，我們以技術創新為核心引擎，以全球布局拓寬發展邊界，突破發展瓶頸、激活增長動能，實現全業務體系的跨越式躍升；這一年，我們在產業建設、榮譽斬獲、行業交流、產品創新、人才戰略等諸多領域成果斐然，全方位夯實發展根基，步履堅定地向“全球高端電子封裝材料引領者”的目標奮勇邁進。

01 公司建設與全球布局

       公司持續優化產業布局，錨定全球發展坐標加速國際化步伐，以精益求精的態度迭代生產效能、嚴苛筑牢品控防線，全方位夯實高質量發展底氣。
       投資收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司，進一步豐富熱界面及數據中心領域的應用解決方案，精準契合客戶多元化產品需求，持續拓寬業務價值邊界；
       眉山基地正式投產，產品廣泛服務于新能源汽車電池、集成電路等核心領域，重點輻射西南市場，有效縮短供應鏈周期，提升市場響應效率；
       與此同時，德邦研發中心大樓順利封頂，這一關鍵性節點標志著研發硬件設施建設邁入新階段，為公司技術創新、人才集聚筑牢堅實根基；
       泰國工廠建設穩步推進，我們主動布局東南亞市場，持續深化全球產業協同，為國際化發展注入強勁動力。

02 榮耀與認可

       依托深耕高端封裝材料領域的硬核技術實力，憑借精益求精的優質服務水準，德邦科技集團及旗下子公司在2025年斬獲多項行業重磅殊榮，每一份榮譽都是社會和客戶的高度認可，更是我們踐行責任、續寫華章的不竭動力。

榮譽獎項摘選
年度上市公司“新質企業金牛獎”
江蘇省瞪羚企業
山東省新材料領軍企業50強
黃渤海新區企業高質量發展一等獎
寧德時代供應商EHS優秀獎

“金鱗獎·液冷材料創新獎”
京東方“卓越服務獎”
Recognized LTIM/Gap Pad Supplier獎項

03 產品與技術創新

1 多元化方案

       公司圍繞集成電路、新能源電池、人形機器人、汽車智能駕駛、數據中心等關鍵領域，推出了一系列具有競爭力的創新產品與系統解決方案。

2 核心突破

       在多元布局的同時，我們深耕關鍵材料技術，已在多項核心領域取得顯著進展：半導體先進封裝材料，攻克晶圓級封裝、芯片級封裝材料關鍵技術，滿足高密度集成需求；高效熱管理材料，開發高導熱墊片、凝膠及相變材料，應對電子設備散熱挑戰；高可靠性膠粘劑，實現結構粘接、導電粘接等多場景覆蓋，確保產品在嚴苛環境下持久穩定；板級防護技術，提升電子線路板的三防、抗震及耐化學腐蝕能力，延長器件使用壽命。
       這些技術突破，正逐步轉化為客戶實實在在的競爭力，賦能電子信息、新能源汽車、高端裝備、人工智能等行業的升級與發展。

04 行業活動與交流

       這一年，我們奔赴海內外行業盛會，以開放共享之心分享前沿技術成果，以責任擔當之力聯動行業伙伴，在探索與碰撞中，共尋發展新路徑，共促產業新未來。
       從國內前沿展會到國際行業舞臺，以硬核產品與技術方案，深度連接產業未來。每一次亮相，不僅是對創新的展示，更是與行業并肩前行的承諾。

行業展會活動

半導體與電子創新
       在SEMICON China與慕尼黑電子展上，公司聚焦集成電路、智能終端、汽車電子等領域，展示從材料到應用的全鏈路解決方案，推動電子信息產業向更高集成、更強性能邁進。
新能源與綠色動力
       通過CIBF2025電池展，我們不僅推出新能源電池系統全新解決方案，更圍繞電池安全、效能與可持續性，提供材料與工藝支持，助力能源轉型。
數據中心與算力時代
       伴隨數字經濟發展，我們在CDCE國際數據中心展、國際數據中心產業展等多場活動中，展現在光模塊、GPU、企業級SSD及液冷導熱等方面的綜合能力，為算力基礎設施提供可靠支撐。
全球布局與全場景輸出
       從NEPCON Thailand的多元領域覆蓋，到ASE CHINA在半導體、電子、新能源等方面的突破，再到EMC國際電磁兼容展的電磁屏蔽與導熱產品系列——我們正以全局視野，構建可適配不同市場、不同場景的解決方案網絡。

洞察趨勢，發聲引領

       我們應邀出席“滬市匯·硬科硬客沙龍”、AMC先進材料論壇等多場高水平對話，把脈半導體材料發展趨勢；在汽車電子、先進電池與儲能材料、中國膠粘劑和膠粘帶行業年會、數據中心及AI 高算力、EMC電磁兼容等專業峰會上，分享我們在汽車電子封裝材料、新能源電池封裝技術、熱管理、電磁屏蔽等領域的實踐洞察與創新方案。
       從國內前沿展會到國際行業舞臺，以硬核產品與技術方案，深度連接產業未來。每一次亮相，不僅是對創新的展示，更是與行業并肩前行的承諾。

05 人才戰略與發展

        2025年，我們持續深化人才戰略，聚焦兩大方向：夯實梯隊，加速關鍵崗位后備人才成長；精準賦能，強化專業隊伍實戰能力。我們正系統化、專業化、數字化地搭建人才培養體系，為業務發展注入持久動力。

       值此新舊交替之際，我們滿懷敬意，傳唱所有創造者、奮斗者、行動者譜寫的經典篇章；我們昂首前瞻，決心將新目標、新機遇、新挑戰悉數轉化為前進的磅礴動力。2026年，德邦科技將繼續秉持初心，以務實為基，以創新為刃，以卓越為的，在時代的浪潮中奮楫爭先，書寫屬于全體德邦人的嶄新華章。
       公司將繼續聚焦核心領域，強化科技賦能，致力于成為通過創新解決方案持續為客戶創造價值的領先企業。以創新驅動，技術領先為核心戰略，加大研發投入，聚焦前沿與客戶需求，加速成果轉化，構建開放創新生態；以客戶為本，價值共創，深化客戶洞察，提供“產品+服務”的綜合解決方案，以卓越服務建立長期信任；以人才聚力，組織激活為弘揚奮斗者文化，完善人才培養與發展體系，打造高效協同、充滿活力的組織。