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煙臺德邦科技“山東省微電子封裝材料與系統集成工程技術研究中心”獲批成立于2012年，定位于國際先進、國內亟需的電子、微電子封裝材料的研究及開發，是集科研創新、人才培養、產學研合作、開放共享等多功能為一體的省級工程技術研究中心。

中心自成立以來，積極響應國家號召，以國家政策為先引，根據市場需求及產業亟需材料進行科學攻關布局，以創新驅動發展，取得較好成效，有效解決了行業關鍵、共性基礎問題，實現了關鍵封測材料國產化，在我國封測產業趕超先進的進程中起到了有力的推動作用。

在山東省科技廳組織的2017年度省級工程技術研究中心等級評估中，德邦工程技術研究中心評估成績優秀，列入升級示范中心清單，是全省評估升級的11家中心之一，也是全省57家立項支持的中心之一。