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延展效果好，適用于擴膜產品

防止芯片殘膠

減少芯片切割背崩不良

解UV效果優良，提高Pickup效率

Darbond? A-7125C

適用于高剝離要求產品

適用于對殘膠要求高的產品

適用于激光切割、半切、全切工藝

減少芯片崩邊、梯形不良

Darbond? A-6038

適用于難粘材質

減少背面崩邊、毛刺

減少拉絲，膠粘向側面聚集

減少產品打標部位殘膠

Darbond? A-6133

適用于難粘材質

減少背面崩邊、毛刺

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