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Darbond? 6331U（柔性固晶）

加熱快速固化

高柔韌性、低硬度、低模量、高溫穩定性優異

粘接力高、耐電解液、耐鹽霧

主要應用于功率電器，如:MEMS的固晶粘接及密封

Darbond? 6214

低溫快速固化

低膨脹系數

具有良好的耐溫循環性

主要應用于微芯片的邦定和粘接

Darbond? 6215（低溫快固）

單組份

較低溫快速固化

具有良好的粘接性能

主要應用于智能卡芯片粘接

Darbond? 6210F（包封膠）

單組份、中粘度

固化收縮小、無氧阻聚現象

對多數基材具有良好的密封粘接保護

主要應用于智能卡、CSP、BGA等封裝領域