Darbond? 6206（低鹵）
單組份
高附著力、低吸水率、成形性好
具有良好的貯存穩(wěn)定性
主要應用于COB邦定
Darbond? 6218（高強度）
高附著力、低吸水率
具有良好的貯存穩(wěn)定性
主要應用于攝像模組CCD/CMOS 邊框的粘接
Darbond? 6219（高強度）
高附著力、低吸水率
具有良好的貯存穩(wěn)定性
主要應用于攝像模組CCD/CMOS 邊框的粘接
Darbond? 6220（通用型）
單組份
低溫快速固化
具有優(yōu)異的粘接力和柔韌性
主要應用于溫度敏感的元件的粘接
Darbond? 6222（通用型）
單組份
低溫快速固化
具有優(yōu)異的粘接力和柔韌性
主要應用于溫度敏感的元件的粘接
Darbond?6222H（高粘度）
單組份，高粘度
低溫快速固化
具有優(yōu)異的粘接力和柔韌性
主要應用于溫度敏感的元件的粘接
Darbond? 6225（低析出）
固化后粘接強度高、韌性好、抗跌落性能好
主要應用于攝像模組CCD/CMOS 粘接，對溫度敏感的元件的粘接
Darbond? 6228（高可靠性）
單組份
粘接力好、耐濕熱性能好、柔韌性好、可熒光識別
主要應用于磁芯粘接
Darbond? 6230（UV熱固）
具有高附著力、高韌性、高可靠性
良好的貯存穩(wěn)定性
主要應用于攝像模組AA制程工藝元器件裝配粘接
Darbond? 6234（UV熱固）
具有高附著力、高韌性、高可靠性
對Plasma無依賴，無需等離子表面處理
主要應用于攝像模組AA制程工藝元器件裝配粘接
Darbond? 6242（低溫快固）
低溫固化
粘接力好、耐濕熱性能好、柔韌性好、可熒光識別
主要應用于磁路粘接
Darbond? 6461HF（低鹵）
單組份、低鹵素含量
適用范圍-40~180℃
具有良好的粘接強度和耐溫性能
主要應用于變壓器、電感等元器件的粘接與密封
Darbond? 6462（高性能）
具有良好的粘接性、密封性、柔韌性
中溫快速固化
對基材無腐蝕、無污染、對環(huán)境無污染
主要應用于結構粘接和密封保護
Darbond? 6655（低鹵）
單組份、低鹵素含量
低溫快速固化
高觸變性、可與無鉛回流兼容
主要應用于BGA、CSP 等產品裝配后底部加固
魯公網(wǎng)安備 37069302000201號