產(chǎn)品及行業(yè)
解決方案
解決方案
產(chǎn)品特點(diǎn)
產(chǎn)品介紹
德邦光電耦合器封裝硅膠是一款單組份，環(huán)保無溶劑，無色透明的單組份加成型熱固化有機(jī)硅產(chǎn)品。本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光電耦合器的封裝等領(lǐng)域，具有良好的耐壓特性和一定的粘附性，并且對(duì)紅外光有較小吸收率。
產(chǎn)品特性
· 流動(dòng)性佳 · 粘接強(qiáng)度優(yōu)· 線收縮率低·介電性能優(yōu) · 耐高溫老化優(yōu) · 抗冷熱沖擊性能佳
產(chǎn)品參數(shù)
| 產(chǎn)品 | 粘度(25oC) | 外觀 | 硬度 | 拉伸強(qiáng)度 | 斷裂伸長(zhǎng)率 | 介電強(qiáng)度 | 體積電阻率 |
| Products | Viscocity | Apeerance | Hardness | Tensile strength | Elongation at break | Dielectric strength | Volume resistivity (W.cm) |
| [mPa.s] | （Mpa） | （KV/mm） | |||||
| 9280 | 6200 | 透明Clear | Shore A 45 | 1.7 | 170% | 23 | >1015 |
產(chǎn)品型號(hào)
魯公網(wǎng)安備 37069302000201號(hào)